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6 December 2024

2024년 10월 5일 반도체 뉴스 요약

미국의 반도체 “선단 공정” 제조 점유율 상승 전망

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지나 러몬도 미국 상무장관은 반도체와 과학법의 성과로 “2030년까지 미국의 선단 공정 반도체 제조 점유율이 20%에 이를 것”이라고 밝혔습니다[1]. 이는 현재 0%인 점유율에서 큰 상승을 예고하는 것으로, 미국의 반도체 산업 부활에 대한 기대를 높이고 있습니다.

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이는 올해 초에 있었던 바이든의 계획이기도 합니다.

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1. 바이든-트럼프 반도체 정책 비교

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2024년 11월 예정된 미국 대선을 앞두고 바이든과 트럼프 행정부의 반도체 정책이 주목받고 있습니다[1]. 두 후보 모두 중국 견제와 국내 제조 기반 확보라는 큰 틀은 유지할 것으로 보이나, 수출 통제, 보조금, 관세 등에서 차이를 보일 것으로 전망됩니다.

https://www.ifs.or.kr/bbs/board.php?bo_table=News&wr_id=54095

[미(美) 제47대 대선과 반도체 국제 분업 구조 변화 > News Insight

(사)국가미래연구원](https://www.ifs.or.kr/bbs/board.php?bo_table=News&wr_id=54095) : 열려있는 정책 플랫폼

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CHIPS 보조금 집행 현황

CHIPS 법에 따른 보조금 지원이 본격화되고 있습니다[1] 선단공정 투자에 집중될 전망

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미국의 대중국 반도체 수출 통제 강화

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바이든 행정부는 반도체 제조장비와 AI 관련 반도체에 대한 대중국 수출 통제를 지속적으로 강화하고 있습니다[1]. 이는 중국의 기술 발전을 견제하고 미국의 기술 우위를 유지하기 위한 전략으로 해석됩니다.

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TSMC의 2nm 웨이퍼는 4nm 대비 2배 오를 것으로 전망. 예상 가격은 $30,000

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https://www.ctee.com.tw/news/20241004700052-439901

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삼성전자, 2nm와 1.4nm 양산 계획은 계속 진행

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https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=226286

Samsung Foundry’s Push for Sub-2nm Technology Intensifies : Samsung Foundry is accelerating its efforts to establish production facilities for the mass production of 2nm processes, according to industry sources on Oct.

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하이닉스, HBM3E 양산 준비

TC본더가 뭐인지 대강은 알겠는데, 자세히는 모르겠음. 주말에 친구한테 물어보고 블로그에 업데이트 하겠음.

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https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=30407

SK하이닉스, ASMPT에 HBM3E 12단용 TC본더 대규모 주문 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 : SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정 핵심 장비로 꼽히는 열압착(TC) 본더 조달처를 다변화했다. 한미반도체 장비 의존도를 줄이기 위한 조치로 보인다.2일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 HBM3E 12…

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첨단패키징을 위한 FOPLP (fan-out panel-level packaging) 관련 회사들 몸집이 급속도로 커지는 중

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https://www.trendforce.com/news/2024/10/03/news-packaging-and-equipment-firms-accelerate-foplp-deployment-spotlight-on-7-taiwanese-companies/

[[News] Packaging and Equipment Firms Accelerate FOPLP Deployment: Spotlight on 7 Taiwanese Companies

TrendForce News](https://www.trendforce.com/news/2024/10/03/news-packaging-and-equipment-firms-accelerate-foplp-deployment-spotlight-on-7-taiwanese-companies/) : The surging global demand for AI chips is straining advanced packaging capacity, driving a sharp focus on fan-out panel-level packaging (FOPLP) within…

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Citations:

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[2] https://contents.premium.naver.com/noblesstock/noblesschedule/contents/241004084004664xa

[3] https://www.mk.co.kr/news/world/11124524

[4] https://www.mtnews.net/news/articleView.html?idxno=14163

[5] http://www.firenzedt.com/news/articleView.html?idxno=24324

[6] https://www.hankyung.com/article/2024100454295

[7] https://www.mk.co.kr/news/stock/11132097

[8] https://www.youtube.com/watch?v=6-FUp_kAYO4

[9] https://zdnet.co.kr/view/?no=20241004011228

[10] https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=366745

[11] https://www.lawtimes.co.kr/LawFirm-NewsLetter/194829

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