01 / THE BRIEFING

Semiconductor intelligence, without the noise.

현직 엔지니어의 기술 해설과 산업 데이터 분석

MY VLSI / READER DESK

나만의 반도체 리딩 데스크

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02 / LATEST INTELLIGENCE

Analysis for builders and decision makers.

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VLSI Korea Weekly Silicon 글로벌 반도체 증권사 리서치 표지

korean

Weekly Silicon: 빅테크는 AI의 수익 실현이 일어났고, 데이터센터를 더 짓는다.

골드만삭스·JP모건·씨티·UBS 등 글로벌 증권사 반도체 리서치를 HBM, AI 수익화, 장비·패키징, 중국 CXMT 투자 테마로 정리했습니다. 핵심은, 아마존/앤트로픽/메타 등 AI 활용 수익이 발생하고 있고, 추가 데이터 센터 건설 프로젝트가 High NPV 로 고려되고 있습니다. 이 수혜를 받을 회사를 정리합니다.

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
300밀리미터 웨이퍼의 병렬 번인이 고전력 AI 패키지와 광인터커넥트로 이어지는 에디토리얼 이미지

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Aehr Test Systems 집중분석: 웨이퍼 번인의 해자, AI 수주의 실적 전환

Aehr의 핵심 경쟁력은 고속 ATE가 아니라 장시간 번인을 웨이퍼 전체와 다수 패키지에 병렬 적용하는 데 있다. SiC에서 검증한 웨이퍼 번인 위에 AI 프로세서와 실리콘 포토닉스 양산 주문이 쌓였고, Incal 인수로 패키지 단계까지 범위가 넓어졌다. FY2026 Q4 수주는 6,070만 달러로 기록을 세웠고 effective backlog는 1억60만 달러, FY2027 매출 가이던스는 1억3,000만~1억5,000만 달러다.

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
서버 CPU 패키지와 웨이퍼·기판 병목을 층별로 표현한 에디토리얼 이미지

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CPU도 부족하다? 서버·SKU·공정별로 갈라진 2026년의 진짜 공급난

CPU 공급난은 실재하지만 전 시장의 동시 부족은 아니다. Intel은 2026년 1분기 클라이언트 물량 -13%와 ASP +16%, 서버 물량 -5%와 ASP +27%를 기록했고 공급 제약을 명시했다. 반면 AMD 클라이언트 물량은 25% 늘었다. 핵심은 CPU라는 한 품목이 아니라 시장·업체·SKU·병목의 네 층을 분리하는 것이다.

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
메모리 반도체 부족은 하나가 아니다: HBM·DRAM·NAND의 세 병목

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메모리 반도체 부족은 하나가 아니다: HBM·DRAM·NAND의 세 병목

2026년 메모리 쇼티지의 본질은 생산능력 재배분이다. HBM과 서버 DRAM, enterprise SSD가 웨이퍼·클린룸·인증·계약을 먼저 점유해 범용과 레거시 제품의 사용 가능 공급을 줄인다. 3분기 가격 상승률 둔화도 공급 정상화보다 PC·스마트폰의 출하 및 사양 축소가 먼저 만든 결과일 가능성이 크다.

By Chase Na - Semiconductor Design Engineer
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