TSMC N2 2년 차 테이프아웃 4배: 다음 검증은 양산 전환
TSMC N2의 2년 차 테이프아웃이 N3 동기 대비 4배로 늘었다. 2분기 웨이퍼 매출 3%가 보여주는 양산 단계와 PPA·수율·패키징 검증 포인트를 짚는다.
Read analysis
01 / THE BRIEFING
Semiconductor intelligence, without the noise.
현직 엔지니어의 기술 해설과 산업 데이터 분석
MY VLSI / READER DESK
나만의 반도체 리딩 데스크
관심 토픽을 고르면 관련 글을 먼저 보여드리고, 저장한 글과 읽던 위치를 이 기기에서 이어갑니다.
THIS MONTH
0/4일
깊게 읽은 날
CONSISTENCY
첫 달 진행 중
목표 달성 흐름
이번 달 첫 번째 글을 읽어보세요.
관심 토픽
선택한 분야의 최신 글을 먼저 보여드립니다.
중요한 새 분석 알림
중요한 발행 알림만 보내며 브라우저에서 언제든 해제할 수 있습니다.
YOUR READING LIST
읽던 글부터 이어보세요.
읽기 기록은 이 브라우저에만 저장됩니다.
02 / LATEST INTELLIGENCE
View archive
Analysis for builders and decision makers.
pillar
Cerebras부터 Groq까지: 데이터센터 AI 칩의 진짜 해자
2026년 데이터센터 AI 칩의 승부는 peak FLOPS가 아니라 latency, memory movement, compiler, rack economics와 고객 전환비용을 한꺼번에 낮추는 데 있다. 조사한 본문 20개사 가운데 규제 공시 매출까지 확인되는 A는 Cerebras 한 곳이고, B는 9곳이다. Groq의 NVIDIA 거래는 인수가 아니라 비독점 라이선스이며, Positron의 현재 제품은 HBM 기반 Atlas이고 LPDDR5x 기반 Asimov는 2027년 계획이다. Taalas는 실제 HC1 s
pillar
AI 반도체 스타트업 2026: 93개 기업의 해자 지도
93개 기업·결과 사례를 같은 기준으로 놓으면 가장 붐비는 해자는 데이터 이동과 패키지이고, 가장 희소한 증거는 반복 매출이다. 검토 표본에서 A급은 13곳, B급은 29곳인 반면 C·D는 39곳이다. 따라서 좋은 아키텍처를 찾는 것보다 working silicon, 판매 가능한 제품, named customer, 인식 매출, 반복 주문을 구분하는 일이 먼저다.
industry-research
ChipAgents와 CaretEDA: 2026 AI EDA 스타트업의 확장과 증거 격차
2026년 AI EDA 투자는 빠르게 늘었지만 아직 하나의 승자 시장은 아니다. 공개 자료로 확인한 34곳 중 자금·조직 확장이 가장 선명한 곳은 ChipAgents, Ricursive, Cognichip, Normal Computing이고, 외부 독자가 실제 산출물까지 검사할 수 있는 증거는 PCB의 Quilter가 가장 강하다. CaretEDA는 흥미로운 신규 진입자지만 2026년 7월 현재 비공개 평가 단계다.
pillar
CoWoS 경제학: AI GPU 마진은 패키지 병목에서 갈린다
Framework 핵심 답변: Framework Package Margin Stack Package Margin Stack은 AI 가속기 마진을 GPU 다이 하나가 아니라 HBM, 인터포저, 패키지 기판, OSAT, 테스트, 수율 손실의 합으로 본다. 핵심은 가장 비싼 부품이 아니라 가장 늦게 풀리는 병목이 가격 결정권을 가져간다는 점이다. AI 가속기 병목은 더 이상 GPU 다이 하나로 설명되지 않는다.
EDA
RTL 바이브 코딩 시대, 엔지니어가 지켜야 할 5개 검증 게이트
AI가 RTL과 테스트벤치를 만드는 시대입니다. 현직자가 실제 프로젝트와 포트폴리오에서 반드시 확인할 다섯 검증 게이트를 정리했습니다.
career
팀 가이드: STA (Static Timing Analysis) — tapeout 직전 마지막 게이트키퍼
STA(Static Timing Analysis)팀은 칩이 fab으로 가기 직전 마지막으로 'OK' 도장을 찍는 sign-off 조직이다. PrimeTime/Tempus 리포트와 ECO 패치를 무한히 반복하며 setup/hold violation을 0으로 떨어뜨린다. 한국 반도체 취준생과 5년차 이내 주니어를 위한 STA 팀 현직자 가이드.
korean
Daily Silicon: TSMC 402억달러·2nm: 반도체 설계와 High-NA EUV
현직 반도체 엔지니어가 오늘 읽은 뉴스 요약: TSMC의 2분기 매출은 402억달러, 총마진은 67.7%였다. 3분기 매출 가이던스는 446억-458억달러로 올라갔다. 이제 질문은 AI 수요의 크기가 아니라 2nm 웨이퍼가 수율, 패키징, 고객 qualification을 거쳐 얼마나 빨리 출하로 닫히는가다. Intel 18A에서 High-NA EUV가 일부 양산 레이어에 투입된 것도 같은 문제를