안녕하세요 블로그 이웃 여러분!
어느덧 VLSI 블로그를 운영한 지 3년이 넘었네요. 앞으로의 블로그 운영 계획에 대해 정리해보려고 합니다.
계속 Very Large Scale Integraed Circuit 분야를 다룰 것인데, 컨셉을 확실히 하려고 합니다.
핵심 주제
a. 반도체 공정 및 소자 기술: ~ 14nm에서의 핵심 기술
b. 반도체 설계 방법론: EDA 최신 동향
c. 회로 및 아키텍처: 요즘 잘 나가는 회로
d. 패키징 및 테스트: 3D 패키징 등 첨단 패키징 동향
e. 반도체 산업 및 기업 분석:
위 핵심 주제는 현재 글 조회수를 기준으로 정하였습니다.
SDF가 무엇이고.. SPEF가 무엇인지 이런것들 길게 써봐야 읽는 사람은 거의 없더라구요.
제가 자신 있는 분야가 아니더라도, 많은 사람들에게 도움 줄 수 있는 부분으로 정하였습니다.
심화된 기술 분석과 최신 트렌드 소개
-> 이미 반도체 설계에서 거의 모든 주제에 대해 간단히는 다룬 것 같습니다.
차세대 공정, 트랜지스터 구조, 설계 기법 등 최신 기술 동향 심층 분석 (이것도 논문 수준으로 Deep하게 다룰 것은 아니지만, 뉴스 기사 보다는 깊게 다루려고 합니다.)
저명한 국제 학회 및 저널 등에서 발표된 연구 결과 소개
기술 배경 지식이 없는 독자도 이해할 수 있도록 개념 설명에 중점
반도체 산업 및 기업 분석 강화
주요 반도체 기업 (파운드리, 팹리스 등)의 기술 및 사업 전략 분석
반도체 시장 전망과 주요 산업 이슈 다룸
기업 실적, 주가 동향, 제휴 및 인수합병 등 관련 뉴스 소개
블로그 이웃과의 소통 확대
블로그 포스트에 대한 독자 의견 및 질문 환영
독자 관심사를 반영한 주제 선정 및 콘텐츠 제작
기술 및 산업 분석 관련 설문조사 실시
정기적인 콘텐츠 업데이트 계획
진짜 더이상은 가볍게 다룰 주제를 못 찾겠어서, 포스팅을 줄임.
앞으로도 VLSI 분야의 최신 기술과 산업 동향을 알차게 전달해 드리기 위해 노력하겠습니다.
감사합니다.
해시태그 :